Elektroplating Timah dengan Penambahan Aditif Organik dan Aditif Komersial : Telaah Pustaka

Abstract

Elektroplating timah memiliki banyak keunggulan sehingga menarik untuk diteliti lebih lanjut, penelitian lainnya telah menunjukkan hasil yang baik untuk pelapisan timah dengan penambahan senyawa organik sebagai inhibitor. Aditif yang digunakan dapat bersifat organik ataupun sintetis. Tujuan dari artikel ini adalah untuk mengkaji hasil-hasil penelitian elektroplating timah yang telah dilaporkan pada jurnal terdahulu, baik jurnal nasional maupun internasional. Hasil elekroplating dipengaruhi oleh aditif, kerapatan arus dan larutan elektrolit yang digunakan pada proses plating. Hasil kajian ini diharapkan dapat memberikan gambaran bagaimana perkembangan dari penelitian mengenai elektroplating logam sehingga dapat dijadikan rujukan untuk penelitian dengan topik sejenis di kemudian hari.